Footprints de encapsulamentos e DFM
D2PAK / TO-263: integração de PCB, verificações e fabricação
Guia prático para integrar D2PAK / TO-263 em uma PCB: dados técnicos, footprint, projeto, riscos e verificações antes da liberação para fabricação.
Perfil técnico
| Encapsulamento / formato | D2PAK / TO-263 |
|---|---|
| Família | alimentação-package |
| Montagem | montagem superficial |
| Corpo | aproximadamente 10 × 9 mm excluding leads |
| Dimensão total | frequentemente 15–16 mm including leads |
| Altura | normalmente 4.3–4.8 mm |
| Passo | aproximadamente 2.54 mm between lead positions |
| Pinos | 2–7 lead opções mais a large tab |
| Pad exposto | Large electrically active rear tab |
| Soldagem manual | somente para especialistas |
Orientações de projeto
- Desenho do componente exato D2PAK / TO-263 e requisitos do processo de montagem.
- Trabalhe com o componente exato D2PAK / TO-263; confira o datasheet e o desenho mecânico antes de aprovar o símbolo ou o footprint.
- Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: aproximadamente 10 × 9 mm excluding leads; aproximadamente 2.54 mm between lead positions; 2–7 lead opções mais a large tab.
- Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: aproximadamente 10 × 9 mm excluding leads; aproximadamente 2.54 mm between lead positions; 2–7 lead opções mais a large tab.
- Mantenha o esquemático, a PCB, a BOM e os arquivos de posicionamento alinhados à mesma revisão.
- Mantenha o esquemático, a PCB, a BOM e os arquivos de posicionamento alinhados à mesma revisão.
- Preencha novamente as zonas de cobre, execute ERC e DRC e revise Gerbers, arquivos de furação, BOM e CPL gerados.
Verificações do gate de liberação
- S1 — Compare pinagem, orientação e footprint de D2PAK / TO-263 com a documentação do MPN exato.: A revisão deve corresponder ao componente exato e ao processo cotado.
- S2 — Verifique alimentação, terra, domínios lógicos, pinos de boot e sinais críticos de ponta a ponta.: A revisão deve corresponder ao componente exato e ao processo cotado.
- S2 — Confira folgas, furos, máscara, pasta, serigrafia, courtyard e restrições mecânicas com o perfil de fabricação escolhido.: A revisão deve corresponder ao componente exato e ao processo cotado.
Riscos e erros recorrentes
- Usar uma variante de D2PAK / TO-263 com encapsulamento, pinagem ou revisão diferentes apenas porque o nome é parecido.
- Considerar suficiente uma verificação elétrica sem revisar orientação, mecânica, potência ou limites do processo de fabricação.
- Gerar os arquivos de fabricação a partir de uma revisão diferente da que foi verificada.
- Use a norma aplicável como ponto de partida e priorize o desenho do MPN exato e o processo acordado.
Validação antes da fabricação
- Inspecione a primeira montagem de D2PAK / TO-263 antes de autorizar uma tiragem maior.
- Alimente os primeiros artigos com limitação de corrente e meça trilhos e interfaces antes dos testes funcionais.
- Trabalhe com o componente exato D2PAK / TO-263; confira o datasheet e o desenho mecânico antes de aprovar o símbolo ou o footprint.
- Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: aproximadamente 10 × 9 mm excluding leads; aproximadamente 2.54 mm between lead positions; 2–7 lead opções mais a large tab.