Footprints de encapsulamentos e DFM

DPAK / TO-252: integração de PCB, verificações e fabricação

Guia prático para integrar DPAK / TO-252 em uma PCB: dados técnicos, footprint, projeto, riscos e verificações antes da liberação para fabricação.

Perfil técnico

Encapsulamento / formatoDPAK / TO-252
Famíliaalimentação-package
Montagemmontagem superficial
Corpoaproximadamente 6.5 × 6.1 mm excluding leads
Dimensão totalfrequentemente aproximadamente 10 mm including leads
Alturanormalmente 2.2–2.5 mm
Passoaproximadamente 2.28 mm between lead positions
Pinos2 ou 3 leads mais large tab; center lead may be cropped
Pad expostoLarge rear tab, electrically active
Soldagem manualdifícil

Orientações de projeto

  • Desenho do componente exato DPAK / TO-252 e requisitos do processo de montagem.
  • Trabalhe com o componente exato DPAK / TO-252; confira o datasheet e o desenho mecânico antes de aprovar o símbolo ou o footprint.
  • Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: aproximadamente 6.5 × 6.1 mm excluding leads; aproximadamente 2.28 mm between lead positions; 2 ou 3 leads mais large tab; center lead may be cropped.
  • Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: aproximadamente 6.5 × 6.1 mm excluding leads; aproximadamente 2.28 mm between lead positions; 2 ou 3 leads mais large tab; center lead may be cropped.
  • Mantenha o esquemático, a PCB, a BOM e os arquivos de posicionamento alinhados à mesma revisão.
  • Mantenha o esquemático, a PCB, a BOM e os arquivos de posicionamento alinhados à mesma revisão.
  • Preencha novamente as zonas de cobre, execute ERC e DRC e revise Gerbers, arquivos de furação, BOM e CPL gerados.

Verificações do gate de liberação

  1. S1 — Compare pinagem, orientação e footprint de DPAK / TO-252 com a documentação do MPN exato.: A revisão deve corresponder ao componente exato e ao processo cotado.
  2. S2 — Verifique alimentação, terra, domínios lógicos, pinos de boot e sinais críticos de ponta a ponta.: A revisão deve corresponder ao componente exato e ao processo cotado.
  3. S2 — Confira folgas, furos, máscara, pasta, serigrafia, courtyard e restrições mecânicas com o perfil de fabricação escolhido.: A revisão deve corresponder ao componente exato e ao processo cotado.

Riscos e erros recorrentes

  • Usar uma variante de DPAK / TO-252 com encapsulamento, pinagem ou revisão diferentes apenas porque o nome é parecido.
  • Considerar suficiente uma verificação elétrica sem revisar orientação, mecânica, potência ou limites do processo de fabricação.
  • Gerar os arquivos de fabricação a partir de uma revisão diferente da que foi verificada.
  • Use a norma aplicável como ponto de partida e priorize o desenho do MPN exato e o processo acordado.

Validação antes da fabricação

  1. Inspecione a primeira montagem de DPAK / TO-252 antes de autorizar uma tiragem maior.
  2. Alimente os primeiros artigos com limitação de corrente e meça trilhos e interfaces antes dos testes funcionais.
  3. Trabalhe com o componente exato DPAK / TO-252; confira o datasheet e o desenho mecânico antes de aprovar o símbolo ou o footprint.
  4. Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: aproximadamente 6.5 × 6.1 mm excluding leads; aproximadamente 2.28 mm between lead positions; 2 ou 3 leads mais large tab; center lead may be cropped.