Checklist DFM prática para uma PCB antes do pedido

Fixe primeiro as hipóteses do pedido

Design for manufacturability compara os dados da placa com um processo específico. “DRC aprovado” não basta se as regras descrevem outro número de camadas, peso de cobre, limite de furo ou processo de máscara em relação ao pedido.

Registre:

• fábrica e nível de serviço;
• dimensões e quantidade;
• camadas e stackup;
• espessura acabada e peso do cobre;
• material ou Tg;
• acabamento e cor da máscara;
• trilha, espaço, furo, anel anular e distância da borda mínimos;
• impedância controlada, castelações, metalização de borda, preenchimento de vias ou outros processos;
• PCB nua, estêncil ou PCBA montada.

Use a tabela atual da fábrica. Mínimos costumam variar com cobre, camada, espessura, cor e opções pagas. O guia de largura de trilha e espaçamento aceitos pelas fábricas explica por que um mínimo divulgado não é uma regra universal.

Verifique o projeto de origem

Antes das saídas:

• execute ERC e resolva ou documente cada exclusão;
• atualize a PCB pelo esquemático e revise as mudanças;
• preencha novamente todas as zonas;
• execute DRC com paridade e regras do processo escolhido;
• confirme que todas as nets estão conectadas e não há footprints inesperados só na PCB;
• verifique MPNs e footprints exatos nos símbolos montados.

Inspecione visualmente polaridade, pino um, orientação de conectores, pontos de teste, programação, reset e boot, furos e altura. Um conector invertido pode atender a todas as folgas.

Valide contorno e mecânica

Edge.Cuts deve ser fechado, sem auto-interseção e sem segmentos duplicados ou microscópicos. Meça dimensões e recortes. Diferencie rasgos fresados de furos e confirme a largura aceita.

Confira distância cobre-borda inclusive nos recortes, componentes e courtyards, saliência e acesso dos conectores, tamanho acabado e metalização dos furos, keepout do hardware, tabs ou V-cuts quando você define o painel, dimensões e tolerâncias em desenho separado quando necessário.

Não coloque instruções ambíguas em uma camada Gerber qualquer. Se uma nota altera fresagem, metalização ou scoring, use readme ou desenho claro e selecione a opção correspondente.

Revise furos, pads e cobre

Para cada componente passante, compare o furo acabado com a tolerância máxima do terminal e verifique o anel anular incluindo a tolerância de furação. Classifique PTH e NPTH corretamente.

Inspecione:

• larguras e espaços iguais ou maiores que as regras;
• cobre suficiente para corrente e temperatura, não só fabricação;
• clearance e creepage adequados à alta tensão;
• retornos contínuos sob sinais rápidos;
• nenhuma ilha ou sliver estreito;
• thermal reliefs sensatos;
• teardrops somente quando configurados deliberadamente;
• aspect ratio e diâmetro de vias aceitos.

Se uma trilha afina entre pads, o DRC também precisa verificar esse trecho. A largura do roteador na net class nem sempre é um mínimo obrigatório; configure restrições ou regras personalizadas.

Inspecione máscara, pasta e serigrafia

Leia F.Mask e B.Mask como aberturas: objetos removem máscara e expõem cobre. Confirme pads expostos, vias tented coerentes com o pedido e, entre pads de passo fino, uma parede fabricável ou uma abertura unida intencionalmente.

Confira se a expansão não descobre trilhas próximas; a cor pode alterar registro e largura mínima, então verifique a capacidade específica para essa cor. O artigo sobre por que as pontes de máscara importam cobre as decisões para passo fino.

Para montagem, revise pasta — principalmente em pads térmicos expostos, que normalmente exigem aberturas segmentadas — e trate DNPs de modo coerente.

A serigrafia não deve cobrir pads nem bordas. Referências, pino um, polaridade, labels e revisão devem ser legíveis na largura fabricada. Não dependa só dela para orientação crítica.

Trate BOM e posicionamento como um conjunto

Em PCBA, a BOM precisa de MPNs, quantidades, referências, DNP e substituições aprovadas. O pick-and-place precisa de cada referência SMD montada, X/Y, lado e rotação. Use uma origem comum e confira componentes assimétricos na prévia.

Revise fiduciais, espaço de retrabalho, distância de transportadores, polaridade e pino um, peças manuais ou especiais e sequência de componentes altos. BOM e CPL de commits diferentes podem parecer válidos separadamente e falhar juntos. Gere tudo de uma única revisão limpa.

Inspecione os arquivos finais de forma independente

Gere Gerbers e Excellon em uma pasta vazia. O fluxo de exportação Gerber do KiCad lista o conjunto normal de duas camadas e os comandos da CLI. Abra os arquivos em um visualizador e confirme:

1. Cada cobre, máscara, serigrafia e contorno aparece uma vez.
2. Contorno, dimensões e recortes estão corretos.
3. Furos e pads se alinham e PTH/NPTH fazem sentido.
4. Camadas inferiores não estão pré-espelhadas.
5. Zonas e spokes térmicos estão presentes.
6. Máscara e serigrafia refletem o projeto.
7. Nenhuma folha, courtyard ou plot antigo entrou no conjunto.

Repita a revisão no visualizador da fábrica e compare dimensões, camadas e furos com a cotação. Qualquer divergência exige parar.

Libere uma revisão; não apenas envie arquivos

Nomeie o arquivo com placa e revisão. Registre commit, versão do KiCad, relatórios DRC/ERC, revisão da BOM e configuração do pedido. Guarde ou calcule o hash do arquivo exato. Se algo mudar, até uma referência, regenere e revise tudo em vez de substituir um arquivo dentro do zip.

Os motivos comuns de rejeição de uma PCB são, em sua maioria, incompatibilidades entre dados, capacidade e opções do pedido. Esta lista torna os três explícitos antes de comprometer dinheiro e cronograma.