Footprints de encapsulamentos e DFM
BGA-121 0.8 mm: integração de PCB, verificações e fabricação
Guia prático para integrar BGA-121 0.8 mm em uma PCB: dados técnicos, footprint, projeto, riscos e verificações antes da liberação para fabricação.
Perfil técnico
| Encapsulamento / formato | BGA-121 0.8 mm |
|---|---|
| Família | area-array |
| Montagem | montagem superficial |
| Corpo | Example classe aproximadamente 12.0 × 12.0 mm; device-specific |
| Dimensão total | corpo outline |
| Altura | frequentemente 1.0–1.5 mm |
| Passo | 0.8 mm |
| Pinos | até 121 positions in an 11 × 11 map |
| Pad exposto | nenhuma separate de balls |
| Soldagem manual | somente para especialistas |
Orientações de projeto
- Desenho do componente exato BGA-121 0.8 mm e requisitos do processo de montagem.
- Trabalhe com o componente exato BGA-121 0.8 mm; confira o datasheet e o desenho mecânico antes de aprovar o símbolo ou o footprint.
- Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: Example classe aproximadamente 12.0 × 12.0 mm; device-specific; 0.8 mm; até 121 positions in an 11 × 11 map.
- Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: Example classe aproximadamente 12.0 × 12.0 mm; device-specific; 0.8 mm; até 121 positions in an 11 × 11 map.
- Mantenha o esquemático, a PCB, a BOM e os arquivos de posicionamento alinhados à mesma revisão.
- Mantenha o esquemático, a PCB, a BOM e os arquivos de posicionamento alinhados à mesma revisão.
- Preencha novamente as zonas de cobre, execute ERC e DRC e revise Gerbers, arquivos de furação, BOM e CPL gerados.
Verificações do gate de liberação
- S1 — Compare pinagem, orientação e footprint de BGA-121 0.8 mm com a documentação do MPN exato.: A revisão deve corresponder ao componente exato e ao processo cotado.
- S2 — Verifique alimentação, terra, domínios lógicos, pinos de boot e sinais críticos de ponta a ponta.: A revisão deve corresponder ao componente exato e ao processo cotado.
- S2 — Confira folgas, furos, máscara, pasta, serigrafia, courtyard e restrições mecânicas com o perfil de fabricação escolhido.: A revisão deve corresponder ao componente exato e ao processo cotado.
Riscos e erros recorrentes
- Usar uma variante de BGA-121 0.8 mm com encapsulamento, pinagem ou revisão diferentes apenas porque o nome é parecido.
- Considerar suficiente uma verificação elétrica sem revisar orientação, mecânica, potência ou limites do processo de fabricação.
- Gerar os arquivos de fabricação a partir de uma revisão diferente da que foi verificada.
- Use a norma aplicável como ponto de partida e priorize o desenho do MPN exato e o processo acordado.
Validação antes da fabricação
- Inspecione a primeira montagem de BGA-121 0.8 mm antes de autorizar uma tiragem maior.
- Alimente os primeiros artigos com limitação de corrente e meça trilhos e interfaces antes dos testes funcionais.
- Trabalhe com o componente exato BGA-121 0.8 mm; confira o datasheet e o desenho mecânico antes de aprovar o símbolo ou o footprint.
- Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: Example classe aproximadamente 12.0 × 12.0 mm; device-specific; 0.8 mm; até 121 positions in an 11 × 11 map.