Footprints de encapsulamentos e DFM

BGA-100 0.8 mm: integração de PCB, verificações e fabricação

Guia prático para integrar BGA-100 0.8 mm em uma PCB: dados técnicos, footprint, projeto, riscos e verificações antes da liberação para fabricação.

Perfil técnico

Encapsulamento / formato	BGA-100 0.8 mm
Família	area-array
Montagem	montagem superficial
Corpo	Example classe aproximadamente 9.0 × 9.0 mm; part-specific
Dimensão total	corpo outline
Altura	frequentemente 1.0–1.5 mm
Passo	0.8 mm
Pinos	até 100 positions in a 10 × 10 map
Pad exposto	nenhuma separate de balls
Soldagem manual	somente para especialistas

Desenho do componente exato BGA-100 0.8 mm e requisitos do processo de montagem.
Trabalhe com o componente exato BGA-100 0.8 mm; confira o datasheet e o desenho mecânico antes de aprovar o símbolo ou o footprint.
Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: Example classe aproximadamente 9.0 × 9.0 mm; part-specific; 0.8 mm; até 100 positions in a 10 × 10 map.
Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: Example classe aproximadamente 9.0 × 9.0 mm; part-specific; 0.8 mm; até 100 positions in a 10 × 10 map.
Mantenha o esquemático, a PCB, a BOM e os arquivos de posicionamento alinhados à mesma revisão.
Mantenha o esquemático, a PCB, a BOM e os arquivos de posicionamento alinhados à mesma revisão.
Preencha novamente as zonas de cobre, execute ERC e DRC e revise Gerbers, arquivos de furação, BOM e CPL gerados.

S1 — Compare pinagem, orientação e footprint de BGA-100 0.8 mm com a documentação do MPN exato.: A revisão deve corresponder ao componente exato e ao processo cotado.
S2 — Verifique alimentação, terra, domínios lógicos, pinos de boot e sinais críticos de ponta a ponta.: A revisão deve corresponder ao componente exato e ao processo cotado.
S2 — Confira folgas, furos, máscara, pasta, serigrafia, courtyard e restrições mecânicas com o perfil de fabricação escolhido.: A revisão deve corresponder ao componente exato e ao processo cotado.

Usar uma variante de BGA-100 0.8 mm com encapsulamento, pinagem ou revisão diferentes apenas porque o nome é parecido.
Considerar suficiente uma verificação elétrica sem revisar orientação, mecânica, potência ou limites do processo de fabricação.
Gerar os arquivos de fabricação a partir de uma revisão diferente da que foi verificada.
Use a norma aplicável como ponto de partida e priorize o desenho do MPN exato e o processo acordado.

Inspecione a primeira montagem de BGA-100 0.8 mm antes de autorizar uma tiragem maior.
Alimente os primeiros artigos com limitação de corrente e meça trilhos e interfaces antes dos testes funcionais.
Trabalhe com o componente exato BGA-100 0.8 mm; confira o datasheet e o desenho mecânico antes de aprovar o símbolo ou o footprint.
Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: Example classe aproximadamente 9.0 × 9.0 mm; part-specific; 0.8 mm; até 100 positions in a 10 × 10 map.