Fabrication et production de PCB
PCB à interconnexion haute densité : intégration PCB, vérifications et fabrication
Guide pratique pour intégrer PCB à interconnexion haute densité dans un PCB : données techniques, footprint, conception, risques et vérifications avant d'autoriser la fabrication.
Profil technique
| Type | PCB à interconnexion haute densité |
|---|---|
| Couches | Buildup multilayer chosen depuis escape depth et reference planes |
| Cuivre | Thin cuivre supports fine géométrie; finished épaisseur est stack-specific |
| Épaisseur | Sequential dielectric et microvia depth define le construction |
| Finition | ENIG courant pour à pas fin assemblage |
| Processus spécial | Laser microvias, sequential lamination, fine lines/spaces, VIPPO options, et registration contrôle |
| État | spécifique au procédé |
Recommandations de conception
- Les tableaux publics servent à filtrer les options ; le devis et la confirmation d'ingénierie de la commande concrète constituent la référence applicable.
- Définissez le profil de PCB à interconnexion haute densité avec les fichiers libérés et la combinaison exacte des options devisées.
- Conservez sans modification les valeurs documentées du profil : Buildup multilayer chosen depuis escape depth et reference planes; Thin cuivre supports fine géométrie; finished épaisseur est stack-specific; Sequential dielectric et microvia depth define le construction; ENIG courant pour à pas fin assemblage; Laser microvias, sequential lamination, fine lines/spaces, VIPPO options, et registration contrôle.
- Configurez les règles KiCad à partir de l'empilage et des capacités confirmées par le fabricant, pas d'une valeur universelle.
- Conservez sans modification les valeurs documentées du profil : Buildup multilayer chosen depuis escape depth et reference planes; Thin cuivre supports fine géométrie; finished épaisseur est stack-specific; Sequential dielectric et microvia depth define le construction; ENIG courant pour à pas fin assemblage; Laser microvias, sequential lamination, fine lines/spaces, VIPPO options, et registration contrôle.
- Configurez les règles KiCad à partir de l'empilage et des capacités confirmées par le fabricant, pas d'une valeur universelle.
- Vérifiez les Gerbers, les perçages, la BOM et le CPL de la même révision avant d'autoriser la commande.
- Définissez le profil de PCB à interconnexion haute densité avec les fichiers libérés et la combinaison exacte des options devisées.
- Conservez sans modification les valeurs documentées du profil : Buildup multilayer chosen depuis escape depth et reference planes; Thin cuivre supports fine géométrie; finished épaisseur est stack-specific; Sequential dielectric et microvia depth define le construction; ENIG courant pour à pas fin assemblage; Laser microvias, sequential lamination, fine lines/spaces, VIPPO options, et registration contrôle.
- Configurez les règles KiCad à partir de l'empilage et des capacités confirmées par le fabricant, pas d'une valeur universelle.
Vérifications de la porte de sortie
- S1 — Confirmez l'empilage, les matériaux, le cuivre, l'épaisseur, la finition et les procédés spéciaux avec le devis de la commande exacte.: Conservez le rapport, l'aperçu et le devis avec la révision libérée.
- S2 — Vérifiez que les règles DRC et les fichiers de sortie correspondent à ces capacités confirmées.: Conservez le rapport, l'aperçu et le devis avec la révision libérée.
- S2 — Vérifiez le contour, les couches, les perçages, la panélisation et les données d'assemblage dans l'aperçu final.: Conservez le rapport, l'aperçu et le devis avec la révision libérée.
Risques et erreurs courantes
- Appliquer une capacité publiée à une combinaison de matériau, d'épaisseur ou de procédé que le fabricant n'a pas confirmée.
- Accepter une substitution ou un changement d'empilage sans revérifier l'impédance, les jeux, les perçages et l'assemblage.
- Envoyer une révision différente de celle qui a été devisée et vérifiée.
- Comparez le coût total : fabrication, assemblage, composants, configuration, expédition, taxes et retouche.
- Les matériaux, tolérances et procédés spéciaux peuvent changer le prix et le délai ; utilisez le devis concret.
Validation avant fabrication
- Comparez l'aperçu du fabricant avec le contour, l'empilage, les perçages et les couches prévus.
- Inspectez les premiers exemplaires et consignez tout écart avant d'élargir la série.
- Conservez le devis, les confirmations d'ingénierie et les fichiers finaux avec la révision libérée.
- Le fabricant confirme-t-il par écrit ce profil pour la combinaison exacte d'options de la commande ?
- Quels changements, fichiers ou coupons exige-t-il avant d'accepter la fabrication ?