Fabrication et production de PCB

PCB avec via-in-pad : intégration PCB, vérifications et fabrication

Guide pratique pour intégrer PCB avec via-in-pad dans un PCB : données techniques, footprint, conception, risques et vérifications avant d'autoriser la fabrication.

Profil technique

TypePCB avec via-in-pad
CouchesMultilayer/HDI stackup chosen avec via structure
Cuivrepad cap/plating et couche cuivre sont separately controlled
ÉpaisseurVia aspect et laser depth depend on stackup
FinitionENIG souvent used after planarized cuivre cap; spécifique au procédé
Processus spécialVia-in-pad plated over: fill, cure, planarize, cuivre cap, plate, inspect
Étatspécifique au procédé

Recommandations de conception

  • Les tableaux publics servent à filtrer les options ; le devis et la confirmation d'ingénierie de la commande concrète constituent la référence applicable.
  • Définissez le profil de PCB avec via-in-pad avec les fichiers libérés et la combinaison exacte des options devisées.
  • Conservez sans modification les valeurs documentées du profil : Multilayer/HDI stackup chosen avec via structure; pad cap/plating et couche cuivre sont separately controlled; Via aspect et laser depth depend on stackup; ENIG souvent used after planarized cuivre cap; spécifique au procédé; Via-in-pad plated over: fill, cure, planarize, cuivre cap, plate, inspect.
  • Configurez les règles KiCad à partir de l'empilage et des capacités confirmées par le fabricant, pas d'une valeur universelle.
  • Conservez sans modification les valeurs documentées du profil : Multilayer/HDI stackup chosen avec via structure; pad cap/plating et couche cuivre sont separately controlled; Via aspect et laser depth depend on stackup; ENIG souvent used after planarized cuivre cap; spécifique au procédé; Via-in-pad plated over: fill, cure, planarize, cuivre cap, plate, inspect.
  • Configurez les règles KiCad à partir de l'empilage et des capacités confirmées par le fabricant, pas d'une valeur universelle.
  • Vérifiez les Gerbers, les perçages, la BOM et le CPL de la même révision avant d'autoriser la commande.
  • Définissez le profil de PCB avec via-in-pad avec les fichiers libérés et la combinaison exacte des options devisées.
  • Conservez sans modification les valeurs documentées du profil : Multilayer/HDI stackup chosen avec via structure; pad cap/plating et couche cuivre sont separately controlled; Via aspect et laser depth depend on stackup; ENIG souvent used after planarized cuivre cap; spécifique au procédé; Via-in-pad plated over: fill, cure, planarize, cuivre cap, plate, inspect.
  • Configurez les règles KiCad à partir de l'empilage et des capacités confirmées par le fabricant, pas d'une valeur universelle.

Vérifications de la porte de sortie

  1. S1 — Confirmez l'empilage, les matériaux, le cuivre, l'épaisseur, la finition et les procédés spéciaux avec le devis de la commande exacte.: Conservez le rapport, l'aperçu et le devis avec la révision libérée.
  2. S2 — Vérifiez que les règles DRC et les fichiers de sortie correspondent à ces capacités confirmées.: Conservez le rapport, l'aperçu et le devis avec la révision libérée.
  3. S2 — Vérifiez le contour, les couches, les perçages, la panélisation et les données d'assemblage dans l'aperçu final.: Conservez le rapport, l'aperçu et le devis avec la révision libérée.

Risques et erreurs courantes

  • Appliquer une capacité publiée à une combinaison de matériau, d'épaisseur ou de procédé que le fabricant n'a pas confirmée.
  • Accepter une substitution ou un changement d'empilage sans revérifier l'impédance, les jeux, les perçages et l'assemblage.
  • Envoyer une révision différente de celle qui a été devisée et vérifiée.
  • Comparez le coût total : fabrication, assemblage, composants, configuration, expédition, taxes et retouche.
  • Les matériaux, tolérances et procédés spéciaux peuvent changer le prix et le délai ; utilisez le devis concret.

Validation avant fabrication

  1. Comparez l'aperçu du fabricant avec le contour, l'empilage, les perçages et les couches prévus.
  2. Inspectez les premiers exemplaires et consignez tout écart avant d'élargir la série.
  3. Conservez le devis, les confirmations d'ingénierie et les fichiers finaux avec la révision libérée.
  4. Le fabricant confirme-t-il par écrit ce profil pour la combinaison exacte d'options de la commande ?
  5. Quels changements, fichiers ou coupons exige-t-il avant d'accepter la fabrication ?