Fabricación

Lista práctica de DFM para una PCB antes de realizar el pedido

Comprueba límites de la fábrica, contorno, taladros, cobre, máscara, serigrafía, BOM, colocación y Gerbers finales con esta lista DFM para PCB.

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Fija primero los supuestos del pedido

El diseño para fabricación compara los datos de la placa con un proceso concreto. «DRC superado» no basta si las reglas describen otro número de capas, peso de cobre, límite de taladro o proceso de máscara distinto del formulario del pedido.

Antes de la revisión final, anota:

  • fabricante y nivel de servicio;
  • dimensiones de la placa y cantidad;
  • número de capas y stackup;
  • espesor acabado y peso de cobre;
  • requisito de material o Tg;
  • acabado superficial y color de máscara;
  • ancho y separación mínimos, taladro, anillo anular y distancia al borde;
  • impedancia controlada, castellations, metalizado de borde, relleno de vías u otros procesos especiales;
  • placa desnuda, esténcil o PCBA montada.

Usa la tabla de capacidades vigente del fabricante. Los mínimos suelen depender del espesor de cobre, capa, espesor de placa, color y opciones de pago. La guía sobre anchos de pista y separaciones que aceptan las fábricas explica por qué un mínimo anunciado no es una regla universal.

Comprueba el diseño fuente

Antes de generar salidas:

  • Ejecuta ERC en el esquema y resuelve o documenta cada exclusión.
  • Actualiza la PCB desde el esquema y revisa los cambios propuestos.
  • Rellena de nuevo todas las zonas de cobre.
  • Ejecuta DRC con paridad del esquema y reglas basadas en el proceso elegido.
  • Confirma que cada net enrutada está conectada y que no quedan footprints inesperados solo en la placa.
  • Comprueba que los símbolos montados contienen MPN y footprints exactos.

Haz también una revisión visual de polaridad, pin uno, orientación de conectores, acceso a puntos de prueba, headers de programación, straps de reset y arranque, holguras de montaje y altura. Un conector invertido puede cumplir todas las reglas geométricas.

Valida el contorno y la mecánica

El contorno en Edge.Cuts debe estar cerrado, no cruzarse consigo mismo y carecer de segmentos duplicados o microscópicos. Comprueba dimensiones y recortes internos con las herramientas de medición. Distingue ranuras fresadas de agujeros taladrados y confirma el ancho de ranura admitido.

Revisa:

  • distancia de cobre al borde, también alrededor de recortes;
  • componentes y courtyards respecto al borde;
  • voladizo de conectores y espacio para acoplarlos;
  • tamaño acabado, metalizado y keepout de los agujeros de montaje;
  • pestañas de panel o V-cuts solo si tú defines el panel;
  • cotas y tolerancias en un plano de fabricación separado cuando importen.

No pongas instrucciones ambiguas en una capa Gerber cualquiera. Si una nota cambia el fresado, metalizado o scoring, inclúyela con claridad en un readme o plano y selecciona la opción correspondiente del pedido.

Revisa taladros, pads y cobre

Para cada componente de orificio pasante, compara el agujero acabado con la tolerancia máxima del terminal o del herraje. Comprueba después que el anillo anular siga siendo suficiente al incluir la tolerancia de taladro. Clasifica correctamente agujeros metalizados y no metalizados.

Inspecciona:

  • anchos y separaciones iguales o superiores a las reglas declaradas;
  • ancho suficiente para corriente y aumento de temperatura, no solo para fabricar;
  • clearance y creepage de alta tensión adecuados a la aplicación;
  • retornos continuos bajo señales rápidas;
  • ausencia de islas aisladas y slivers estrechos;
  • alivios térmicos razonables en pads conectados a planos;
  • teardrops solo donde se hayan configurado deliberadamente;
  • relación de aspecto de vías y diámetro de taladro dentro del proceso.

Si una pista se estrecha entre pads, DRC también debe controlar ese segmento. El ancho del router de una clase de net no siempre es un mínimo obligatorio; configura restricciones o reglas personalizadas.

Inspecciona máscara, pasta y serigrafía

Interpreta F.Mask y B.Mask como aberturas: los objetos en esas capas eliminan máscara y exponen cobre. Confirma que los pads quedan descubiertos, que las vías tented coinciden con el pedido y que entre pads de paso fino existe una pared fabricable o una abertura combinada intencionada.

Comprueba que la expansión de máscara no descubra pistas próximas. El color puede cambiar el registro y el ancho mínimo de pared, así que verifica la capacidad específica del color. El artículo sobre por qué importan los puentes de máscara cubre las decisiones para paso fino.

Para montaje, revisa las aberturas de pasta, en especial los pads térmicos expuestos, que suelen necesitar una apertura segmentada. Trata los DNP de forma coherente entre pasta y datos de montaje.

La serigrafía no debe cubrir pads expuestos ni bordes fresados. Las referencias, pin uno, polaridad, etiquetas de conectores y revisión deben ser legibles con el ancho de línea fabricado. No dependas solo de ella para una orientación crítica.

Comprueba los datos de montaje como un conjunto

En un pedido PCBA, la BOM necesita MPN exactos, cantidades, referencias, estado DNP y sustituciones autorizadas. El archivo pick-and-place necesita cada referencia SMD montada, posición X/Y, cara y rotación. Usa un origen coherente y revisa varios componentes asimétricos en la vista previa del montador.

Comprueba también fiduciales, espacio de retrabajo, distancia a transportadores, polaridad y pin uno en el plano, piezas que exigen montaje manual o tratamiento especial y secuencia de conectores altos. Una BOM y un CPL de commits distintos pueden parecer válidos por separado y no funcionar juntos. Genera toda la entrega desde una única revisión limpia.

Inspecciona los archivos finales de forma independiente

Genera Gerbers y taladros Excellon en un directorio vacío. El flujo de exportación Gerber de KiCad enumera el conjunto habitual para dos capas y los comandos de CLI. Ábrelos en un visor y comprueba:

  1. Cada capa de cobre, máscara, serigrafía y contorno esperada aparece una vez.
  2. El contorno tiene tamaño y recortes correctos.
  3. Los taladros coinciden con pads y la separación PTH/NPTH es razonable.
  4. Las capas inferiores no están pre-reflejadas por error.
  5. Zonas y spokes térmicos están presentes.
  6. Máscara y serigrafía coinciden con la intención.
  7. No se ha incluido el marco de hoja, courtyard ni trazados antiguos.

Sube el zip y repite la revisión en el visor de la fábrica. Compara dimensiones, número de capas y taladros con la cotización. Cualquier diferencia exige detenerse.

Libera una revisión; no te limites a subir archivos

Nombra el archivo con la placa y la revisión. Registra commit de origen, versión de KiCad, informes DRC/ERC, revisión de la BOM y configuración del pedido. Conserva o calcula un hash del archivo exacto subido. Si cambia algo, incluso una referencia, regenera y revisa el conjunto completo en vez de sustituir un solo archivo dentro del zip.

Los motivos habituales de rechazo de una PCB son, en su mayoría, desacuerdos entre los datos, la capacidad y las opciones del pedido. Esta lista hace explícitos los tres antes de comprometer dinero y calendario.