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TI LM1117MPX-3.3/NOPB : intégration PCB, vérifications et fabrication
Guide pratique pour intégrer TI LM1117MPX-3.3/NOPB dans un PCB : données techniques, footprint, conception, risques et vérifications avant d'autoriser la fabrication.
Profil technique
| Composant | TI LM1117MPX-3.3/NOPB |
|---|---|
| Fabricant | Texas Instruments |
| Type | fixe 3.3 V 800 mA régulateur linéaire |
| Boîtier / format | SOT-223 (DCY) avec sortie tab |
| Données électriques | jusqu'à 15 V entrée; 800 mA, environ 1.2 V maximum dropout at full charge |
| Interfaces | IN, GND, OUT fixe LDO |
Recommandations de conception
- Travaillez avec le composant exact TI LM1117MPX-3.3/NOPB ; vérifiez sa fiche technique et le dessin mécanique avant d'approuver le symbole ou le footprint.
- Documentez cette condition de conception sans modifier ses valeurs : SOT-223 (DCY) avec sortie tab.
- Gardez le schéma, le PCB, la BOM et les fichiers de placement alignés sur la même révision.
- Travaillez avec le composant exact TI LM1117MPX-3.3/NOPB ; vérifiez sa fiche technique et le dessin mécanique avant d'approuver le symbole ou le footprint.
- Documentez cette condition de conception sans modifier ses valeurs : jusqu'à 15 V entrée; 800 mA, environ 1.2 V maximum dropout at full charge.
- Gardez le schéma, le PCB, la BOM et les fichiers de placement alignés sur la même révision.
- Reremplissez les zones de cuivre, exécutez ERC et DRC, puis vérifiez les Gerbers, les perçages, la BOM et le CPL générés.
Vérifications de la porte de sortie
- Comparez le brochage, l'orientation et le footprint de TI LM1117MPX-3.3/NOPB avec la documentation du MPN exact.
- Vérifiez l'alimentation, la masse, les domaines logiques, les broches de démarrage et les signaux critiques de bout en bout.
- Vérifiez les jeux, les perçages, le masque, la pâte, la sérigraphie, le courtyard et les contraintes mécaniques par rapport au profil de fabrication choisi.
- Confirmez que la BOM et les données de placement décrivent exactement la révision libérée.
Risques et erreurs courantes
- Utiliser une variante de TI LM1117MPX-3.3/NOPB avec un boîtier, un brochage ou une révision différents alors que le nom semble similaire.
- Considérer une vérification électrique comme suffisante sans revoir l'orientation, la mécanique, l'alimentation ou les limites du procédé de fabrication.
- Générer les fichiers de fabrication à partir d'une révision différente de celle qui a été vérifiée.
- Enregistrez le MPN complet de TI LM1117MPX-3.3/NOPB, la révision de la documentation et toute alternative approuvée ; une substitution oblige à rouvrir la révision concernée.
Validation avant fabrication
- Gardez le schéma, le PCB, la BOM et les fichiers de placement alignés sur la même révision.
- Reremplissez les zones de cuivre, exécutez ERC et DRC, puis vérifiez les Gerbers, les perçages, la BOM et le CPL générés.