Fabricación y producción de PCB
acabado HASL sin plomo para PCB: integración PCB, comprobaciones y fabricación
Guía práctica para integrar acabado HASL sin plomo para PCB en una PCB: datos técnicos, footprint, diseño, riesgos y comprobaciones antes de autorizar la fabricación.
Perfil técnico
| Tipo | acabado HASL sin plomo para PCB |
|---|---|
| Capas | Any número de capas |
| Cobre | acabado applies to exposed pads over el base cobre stackup |
| Espesor | Independent de espesor de la placa |
| Acabado | sin plomo hot-air solder leveling |
| Proceso especial | Molten sin plomo solder coating leveled mediante hot air |
| Estado | específico del proceso |
Orientación para el diseño
- Las tablas públicas sirven para filtrar opciones; la cotización y la confirmación de ingeniería del pedido concreto son la referencia aplicable.
- Define el perfil de acabado HASL sin plomo para PCB con los archivos liberados y la combinación exacta de opciones cotizadas.
- Conserva sin cambios los valores documentados del perfil: Any número de capas; acabado applies to exposed pads over el base cobre stackup; Independent de espesor de la placa; sin plomo hot-air solder leveling; Molten sin plomo solder coating leveled mediante hot air.
- Configura las reglas de KiCad a partir del stackup y las capacidades confirmadas por la fábrica, no a partir de un valor universal.
- Conserva sin cambios los valores documentados del perfil: Any número de capas; acabado applies to exposed pads over el base cobre stackup; Independent de espesor de la placa; sin plomo hot-air solder leveling; Molten sin plomo solder coating leveled mediante hot air.
- Configura las reglas de KiCad a partir del stackup y las capacidades confirmadas por la fábrica, no a partir de un valor universal.
- Revisa Gerbers, taladros, BOM y CPL desde la misma revisión antes de autorizar el pedido.
- Define el perfil de acabado HASL sin plomo para PCB con los archivos liberados y la combinación exacta de opciones cotizadas.
- Conserva sin cambios los valores documentados del perfil: Any número de capas; acabado applies to exposed pads over el base cobre stackup; Independent de espesor de la placa; sin plomo hot-air solder leveling; Molten sin plomo solder coating leveled mediante hot air.
- Configura las reglas de KiCad a partir del stackup y las capacidades confirmadas por la fábrica, no a partir de un valor universal.
Comprobaciones de la puerta de salida
- S1 — Confirma stackup, materiales, cobre, espesor, acabado y procesos especiales con la cotización del pedido exacto.: Conserva el informe, la vista previa y la cotización junto a la revisión liberada.
- S2 — Comprueba que las reglas DRC y los archivos de salida coincidan con esas capacidades confirmadas.: Conserva el informe, la vista previa y la cotización junto a la revisión liberada.
- S2 — Verifica contorno, capas, taladros, panelización y datos de montaje en la vista previa final.: Conserva el informe, la vista previa y la cotización junto a la revisión liberada.
Riesgos y errores habituales
- Aplicar una capacidad publicada a una combinación de material, espesor o proceso que la fábrica no ha confirmado.
- Aceptar una sustitución o un cambio de stackup sin volver a comprobar impedancia, holguras, taladros y montaje.
- Enviar una revisión distinta de la que se cotizó y revisó.
- Compara el coste total: fabricación, montaje, componentes, configuración, envío, impuestos y retrabajo.
- Los materiales, tolerancias y procesos especiales pueden cambiar el precio y el plazo; usa la cotización concreta.
Validación antes de fabricar
- Compara la vista previa de la fábrica con el contorno, el stackup, los taladros y las capas previstos.
- Inspecciona los primeros artículos y registra cualquier desviación antes de ampliar la tirada.
- Conserva la cotización, las confirmaciones de ingeniería y los archivos finales junto a la revisión liberada.
- ¿Confirma la fábrica por escrito este perfil para la combinación exacta de opciones del pedido?
- ¿Qué cambios, archivos o cupones exige antes de aceptar la fabricación?