Componentes, conectores e sensores
STMicroelectronics LIS3DH: integração de PCB, verificações e fabricação
Guia prático para integrar STMicroelectronics LIS3DH em uma PCB: dados técnicos, footprint, projeto, riscos e verificações antes da liberação para fabricação.
Perfil técnico
| Componente | STMicroelectronics LIS3DH |
|---|---|
| Fabricante | STMicroelectronics |
| Tipo | de consumo ultrabaixo 3 eixos accelerometer |
| Encapsulamento / formato | 16 terminais 3 × 3 mm LGA |
| Dados elétricos | 1.71–3.6 V VDD e 1.8–VDD VDDIO |
| Interfaces | I²C ou SPI; dois interrupts |
Orientações de projeto
- Trabalhe com o componente exato STMicroelectronics LIS3DH; confira o datasheet e o desenho mecânico antes de aprovar o símbolo ou o footprint.
- Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: 16 terminais 3 × 3 mm LGA.
- Mantenha o esquemático, a PCB, a BOM e os arquivos de posicionamento alinhados à mesma revisão.
- Trabalhe com o componente exato STMicroelectronics LIS3DH; confira o datasheet e o desenho mecânico antes de aprovar o símbolo ou o footprint.
- Documente esta condição do projeto sem alterar seus valores: 1.71–3.6 V VDD e 1.8–VDD VDDIO.
- Mantenha o esquemático, a PCB, a BOM e os arquivos de posicionamento alinhados à mesma revisão.
- Preencha novamente as zonas de cobre, execute ERC e DRC e revise Gerbers, arquivos de furação, BOM e CPL gerados.
Verificações do gate de liberação
- Compare pinagem, orientação e footprint de STMicroelectronics LIS3DH com a documentação do MPN exato.
- Verifique alimentação, terra, domínios lógicos, pinos de boot e sinais críticos de ponta a ponta.
- Confira folgas, furos, máscara, pasta, serigrafia, courtyard e restrições mecânicas com o perfil de fabricação escolhido.
- Confirme que a BOM e os dados de posicionamento descrevem exatamente a revisão liberada.
Riscos e erros recorrentes
- Usar uma variante de STMicroelectronics LIS3DH com encapsulamento, pinagem ou revisão diferentes apenas porque o nome é parecido.
- Considerar suficiente uma verificação elétrica sem revisar orientação, mecânica, potência ou limites do processo de fabricação.
- Gerar os arquivos de fabricação a partir de uma revisão diferente da que foi verificada.
- Registre o MPN completo de STMicroelectronics LIS3DH, a revisão da documentação e qualquer alternativa aprovada; uma substituição exige reabrir a revisão afetada.
Validação antes da fabricação
- Mantenha o esquemático, a PCB, a BOM e os arquivos de posicionamento alinhados à mesma revisão.
- Preencha novamente as zonas de cobre, execute ERC e DRC e revise Gerbers, arquivos de furação, BOM e CPL gerados.