Footprint dei package e DFM
DIP-28 15.24 mm row spacing: integrazione PCB, controlli e produzione
Guida pratica per integrare DIP-28 15.24 mm row spacing in un PCB: dati tecnici, footprint, progetto, rischi e controlli prima del rilascio in produzione.
Profilo tecnico
| Package / formato | DIP-28 15.24 mm row spacing |
|---|---|
| Famiglia | foro passante |
| Montaggio | foro passante |
| Corpo | spesso circa 35–38 × 14 mm |
| Ingombro totale | 15.24 mm nominale fila spaziatura |
| Altezza | normalmente 3.5–5.5 mm senza socket |
| Passo | 2.54 mm along file |
| Pin | 28; 14 secondo fila |
| Pad esposto | Plated foro passante annuli |
| Saldatura manuale | facile |
Indicazioni per il progetto
- Disegno del componente esatto DIP-28 15.24 mm row spacing e requisiti del processo di montaggio.
- Lavora sul componente esatto DIP-28 15.24 mm row spacing; verifica datasheet e disegno meccanico prima di approvare simbolo e footprint.
- Documenta questa condizione di progetto senza modificarne i valori: spesso circa 35–38 × 14 mm; 2.54 mm along file; 28; 14 secondo fila.
- Documenta questa condizione di progetto senza modificarne i valori: spesso circa 35–38 × 14 mm; 2.54 mm along file; 28; 14 secondo fila.
- Mantieni allineati schema, PCB, BOM e file di posizionamento della stessa revisione.
- Mantieni allineati schema, PCB, BOM e file di posizionamento della stessa revisione.
- Riempi di nuovo le zone di rame, esegui ERC e DRC e controlla Gerber, forature, BOM e CPL generati.
Controlli del gate di rilascio
- S1 — Confronta pinout, orientamento e footprint di DIP-28 15.24 mm row spacing con la documentazione dell’MPN esatto.: La verifica deve corrispondere al componente esatto e al processo quotato.
- S2 — Controlla alimentazione, massa, domini logici, pin di boot e segnali critici da un capo all’altro.: La verifica deve corrispondere al componente esatto e al processo quotato.
- S2 — Verifica distanze, fori, solder mask, pasta, serigrafia, courtyard e vincoli meccanici rispetto al profilo di fabbricazione scelto.: La verifica deve corrispondere al componente esatto e al processo quotato.
Rischi ed errori ricorrenti
- Usare una variante di DIP-28 15.24 mm row spacing con package, pinout o revisione differenti solo perché il nome è simile.
- Considerare sufficiente un controllo elettrico senza rivedere orientamento, meccanica, potenza o limiti del processo produttivo.
- Generare i file di fabbricazione da una revisione diversa da quella controllata.
- Usa la norma applicabile come punto di partenza e dai priorità al disegno dell’MPN esatto e al processo concordato.
Validazione prima della produzione
- Ispeziona il primo assemblaggio di DIP-28 15.24 mm row spacing prima di autorizzare una tiratura più ampia.
- Alimenta i primi esemplari con limitazione di corrente e misura linee e interfacce prima dei test funzionali.
- Lavora sul componente esatto DIP-28 15.24 mm row spacing; verifica datasheet e disegno meccanico prima di approvare simbolo e footprint.
- Documenta questa condizione di progetto senza modificarne i valori: spesso circa 35–38 × 14 mm; 2.54 mm along file; 28; 14 secondo fila.